电路板组装用光固化材料
Hanarey有多款光固化材料适用于电路保护和电子组装应用。这些材料可在数秒内固化,缩短产品生产周期并提高生产效率。
材料配置时融入多种创新和专利技术,令阴影区域固化、固化程度确认和难以检测等问题不复存在。光固化材料具有电气绝缘性,非常适用三防漆、电子元件包封、粘接、导热、遮蔽及许多其他电子组装流程中的多种应用。
牌号 | 特性/应用 | 粘度,cP | 硬度 | 拉伸断裂强度, psi | 断裂伸长率, % |
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CSE4340 |
| 40,000~70,000 | D45~D70 | 2,370 | 157 |
CSE4525-R |
| 16,000~26,000 | D60~D80 | 4,163 | 163 |
CSE4539 |
| 15,000~28,000 | D61 | 2,756 | 7.88 |
CSE4552-G |
| 756 | D66 | 1,172 | 186 |
CSE4558 |
| 1,544 | D40 | 1,379 | 58.1 |
CSE6508 |
| 83,000 | D87 | 4,931 | 3.7 |
CSE6587 |
| 35,000 | D90 | 8,557 | 1.7 |
CSE9568 |
| 60~200 | D50~D75 | 2,364 | 2.0 |
CSE9715-C |
| 80~120 | A60~A75 | 636 | 63.3 |
CSE9716-C |
| 800 | A65~A90 | 2,181 | 10.15 |
CSE9718-C |
| 250~450 | D40~D70 | 1,969 | 3.87 |
CSG4937 |
| 4,400~7,400 | D40~D70 | 1,265 | 186.33 |
Dymax材料 |
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